[北京]2023年中国工商银行业务研发中心春季校园招聘公告

　　中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构，主要承担产品与业务创新研发全流程管理、大数据及人工智能等金融科技前沿技术研究及创新应用、集团信息安全体系研究及攻防体系建设、集团内部管理系统工具研发等职能。中心一方面依托自身综合技术优势和研发能力，深度参与全行新技术研究，锻造同业领先技术实力；另一方面，发挥技术、数据与业务融合优势，推动全行业务与经营模式数字化变革，不断提升中心在集团创新研发工作中的枢纽价值。

　　一、招聘机构

　　中国工商银行业务研发中心

　　二、招聘范围

　　面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2022年1月至2023年7月。

　　三、招聘岗位（120人）

　　（一）科技菁英计划。主要为中心甄选大数据研究、信息安全、技术研发等领域的科技专业人才，具体包括：

　　科技菁英计划-大数据应用岗。包括大数据、人工智能、区块链等新技术前瞻性研究，数字化转型业务场景创新，大数据分析及建模等。

　　科技菁英计划-信息安全岗。包括攻防技术研究及渗透测试、机器学习与数据分析、信息安全标准制定与安全测试工具开发等。

　　科技菁英计划-技术研发岗。包括应用工具研发、自动化研发、技术测试、云网络、主机系统技术、开放平台技术等。

　　（二）专业英才计划。主要为中心产品研发、用户体验、综合管理等领域提供专业人才储备。具体包括：

　　专业英才计划-产品研发岗。包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及基于产品创意-创新-运营-退出”的全生命周期管理。

　　专业英才计划-用户体验岗。包括用户研究、用户体验分析、易用性评估、交互设计、视觉设计、产品优化建议输出等。

　　专业英才计划-综合管理岗。包括人力资源管理、教育培训管理、法务、消防安全管理等，为中心内部管理工作提供支持保障。

　　四、工作地点

　　北京市

　　五、招聘条件

　　各岗位招聘条件详见招聘职位。

　　六、注意事项

　　（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

　　（二）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

　　（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

　　（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

　　（五）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注中国工商银行人才招聘”微信公众号。

　　（六）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

　　联系方式

　　电子邮箱：rlzyb@brdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )

　　联系电话：010-82959453

　　附件：业务研发中心2023年度春季校园招聘岗位及条件要求.xlsx