一、实习机构
中国工商银行股份有限公司数据中心
二、实习岗位
(一)数据中心运维工具研发岗
(二)数据中心IT系统技术支持
招聘总人数40人。岗位要求详见附件。
三、实习对象
2019年训练营实习项目主要面向2020届本科及以上学历应届毕业生。
四、实习地点
上海/北京。一般根据学校所在地就近安排。
五、实习时间
2019年7-8月(实习期为4-8周)。
六、报名及选拔流程
(一)网上报名。具体报名时间为2019年5月7日-5月22日。请报名人员注册并登录我行招聘网站(campus.icbc.com.cn),进入“实习生招聘”栏目查阅“数据中心”(直属机构)招聘信息,在线填写个人简历,完成职位申请。报名人员还可通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号“我要应聘”项下的“实习生招聘”栏目进行报名。
(二)资格审査与甄选。数据中心将根据有关条件对报名人员进行资格审查,并根据实习岗位需求及报名情况,择优甄选入围选拔环节人员。
(三)选拔及录用。由数据中心自行组织并另行通知,请及时关注。
(四)实习期结束后,表现优秀的实习生可于2019年9月上旬参加数据中心组织的专题训练营活动,之后可直通入围实习机构秋季校园招聘笔试,通过笔试后可直接签约录取。
七、注意事项
(一)本次实习项目统一采取网上报名方式,每人最多可报名我中心两个实习岗位。简历投递完成后不可进行撤销,建议优先报名学校所在地和家庭所在地的工行实习机构。
(二)报名及选拔工作期间,我中心将通过手机短信或电子邮件等方式与报名人员联系,请保持通信畅通。
(三)报名人员应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我中心有权取消其录用资格,解除相关协议约定。
(四)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
(五)中国工商银行对本次实习项目享有最终解释权。
八、联系方式
咨询邮箱:zp@dccsh.icbc.com.cn(不接收简历)
咨询电话:021-28989921/39898231