中国工商银行北京业务研发中心2021年星令营暑期实习项目公告

中国工商银行北京业务研发中心2021年星令营暑期实习项目公告已发布，报名时间：2021年5月21日-6月6日，现将招聘公告原文发布如下：

　　中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构，主要承担产品与业务创新研发全流程管理、金融科技前沿技术研究及创新应用、集团信息安全体系研究及攻防体系建设、集团相关管理系统工具研发等职能。作为集团金融科技组织架构中的关键一环，中心一方面依托自身综合技术优势和研发能力，深度参与全行新技术研究，锻造同业技术实力；另一方面，发挥业务与技术融合优势，持续推动金融与科技融合、业务与技术衔接，赋能集团经营发展，不断提升中心在全行业务发展和金融科技组织体系中的枢纽价值。

　　这个夏天，如果你已抑制不住内心的小宇宙，期待一个施展才华的机会；如果你渴望提前来一场实战演练，在明年的毕业季大展拳脚；如果你梦想将自己融入金融科技的浪潮，挥洒青春，收获硕果……请加入我们，和我们一起迎接挑战，释放你的青春活力！

　　一、实习机构

　　中国工商银行业务研发中心

　　二、实习对象

　　境内外高等院校2022年应届毕业的在校生（含本科、硕士、博士研究生）。

　　三、实习条件

　　（一）具有中华人民共和国国籍，热爱祖国，遵纪守法，无不良记录。

　　（二）学历及相关要求。具有大学本科及以上学历，境内高校在校生应为2022年应届毕业生，境外院校留学人员能够在2022年内从境外院校毕业并获得相应证书，取得教育部学历（学位）认证。

　　（三）学业成绩优秀，在本专业排名靠前，无不合格科目。具有较强的学习适应能力、研究能力、抗压能力和团队协作能力，具有钻研精神和创新意识，身体健康。

　　（四）专业以计算机、软件工程、信息安全、自动化、人工智能、电子工程、金融、经济、财会、应用数学、统计学、工业设计、艺术设计、心理学、人力资源管理、法律、汉语言文学等相关专业为主。

　　四、实习时间

　　2021年7月-8月。

　　五、实习地点

　　本次实习形式为线上线下相结合，线下活动地点主要为北京市海淀区西三旗建材城东路16号。

　　六、实习安排

　　本次暑期实习分为“入营初体验”和“实战冲顶赛”两个阶段：

　　第一阶段“入营初体验”：以线上为主，你将接受系统性“知识集训”和阶段性“考评”，全方位了解中国工商银行及业务研发中心的发展历史，学习大数据、人工智能、区块链、安全攻防等金融科技前沿知识，掌握职场办公技巧。中心将根据积分排名确定进入第二阶段的实习生人选。

　　第二阶段“实战冲顶赛”：线上线下相结合，包括“强强对抗”课题研究，“深度体验”实岗锻炼，以及“能量供给”团建活动。在这里，你不仅能够在优秀导师的指导下，探索完成包括金融产品设计及分析，大数据、区块链相关新技术研究，网络安全对抗研究，软件研发实践，用户体验研究及产品优化在内的各项研究课题，同时参加中心相关培训、会议及文体活动，实岗体验中心工作流程及工作氛围。此外，我们也将定期组织丰富的团建活动，让你在放松心情的同时还可以结识一群同样优秀可爱的小伙伴，收获宝贵的友谊。

　　我们将根据实习表现评选优秀新星，优秀新星可免除2022年秋季校园招聘中的面试环节，笔试通过后可直接与中心签约入职。

　　七、项目报名与选拔程序

　　（一）网上报名申请（2021年5月21日-6月6日）。请注册并登录我行人才招聘官方网站（https://job.icbc.com.cn），点击“实习生招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”栏目，在线填写个人简历，完成报名申请。

　　（二）资格审查与测评考查（6月中下旬）。中心将根据相关条件对申请者进行资格审查与测评考查，择优确定实习人选。

　　八、注意事项

　　（一）本次实习项目，每位申请者只能申请报名一家实习机构。各机构实习项目具体信息，可在我行人才招聘官方网站（https://job.icbc.com.cn）进行查询浏览。

　　（二）本次实习项目可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请，不接受其他形式的报名。

　　（三）我行将通过招聘系统站内信、手机短信或电子邮件等方式与申请人联系，请保持通信畅通。

　　（四）申请人应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其申请资格，解除相关协议约定。

　　（五）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

　　（六）我行有权根据需求变化以及报名情况等因素，调整、取消或终止相关实习计划，并对本次实习项目享有最终解释权。

　　联系方式

　　电子邮箱：rlzyb@brdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

　　联系电话：010-82959453